| 发明名称 | 电气电子部件用铜合金板材 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电气电子部件用铜合金板材，其含有1.5～4.0质量％的Ni、0.3～1.5质量％的Si，余量由Cu和不可避免的杂质构成，其中，板的轧制直角方向的表面粗糙度的平均粗糙度Ra为0.3μm以下，最大高度Ry为3.0μm以下，且表示表面粗糙度的凹凸成分的频数分布曲线中的峰值位置处于比表示上述表面粗糙度的曲线的平均值大的一侧(凸成分)。 | ||
| 申请公布号 | CN101809177A | 申请公布日期 | 2010.08.18 |
| 申请号 | CN200880109559.0 | 申请日期 | 2008.10.02 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 三原邦照;中野淳介;菅原亲人;宇野岳夫 |
| 分类号 | C22C9/06(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 张平元 |
| 主权项 | 一种电气电子部件用铜合金板材，其含有1.5～4.0质量％的Ni、0.3～1.5质量％的Si，余量由Cu和不可避免的杂质构成，其中，板的轧制直角方向的表面粗糙度的平均粗糙度Ra为0.3μm以下，最大高度Ry为3.0μm以下，且表示表面粗糙度的凹凸成分的频数分布曲线中的峰值位置处于比表示上述表面粗糙度的曲线的平均值大的一侧(凸成分)。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||