发明名称 含磷矽氮烷组成物、含磷矽石质膜、含磷矽石质填充材料、含磷矽石质膜之制法及半导体装置
摘要 提供一种比介电常数为3.5以下之含磷矽石质材料。依照本发明之含磷矽氮院组成物,其特征在于:在有机溶剂中含有聚烷基矽氮烷、及至少一种之磷化合物。将该组成物涂布于基板上所得到的膜,以50~300℃之温度预先烧成,接着再藉由在温度为300~700℃之惰性氛围气中予以烧成,进而得到含磷矽石质膜。依照本发明之磷化合物,理想上是一种5价之磷酸酯或磷腈化合物。
申请公布号 TWI326114 申请公布日期 2010.06.11
申请号 TW093118298 申请日期 2004.06.24
申请人 AZ电子材料股份有限公司 发明人 青木伦子;青木宏幸
分类号 H01L21/316 主分类号 H01L21/316
代理机构 代理人 何金涂
主权项 一种含磷矽氮烷组成物,其特征在于:在有机溶剂中含有聚烷基矽氮烷、及至少一种之磷化合物,其中磷化合物是5价之磷酸酯或磷腈化合物,其中聚烷基矽氮烷系为含有以下述之通式(1)所代表的重复单位、以及至少是以下述之通式(2)或以下述之通式(3)所代表的单位中之一种的数平均分子量为100~50000之物;-(SiR1(NR2)1.5)-   (1)(上式中,R1及R2系分别独立地代表氢原子或碳原子数为1~3之烷基;惟,R1和R2均为氢原子之情况除外);(上式中,R3、R4及R5系分别独立地代表氢原子或碳原子数为1~3之烷基;惟,R3和R4均为氢原子之情况除外)(在上式中,R6至R9系分别独立地代表氢原子或碳原子数为1~3之烷基;惟,R7、R8、R9全部为氢原子之情况除外)。
地址 日本