发明名称 |
含磷矽氮烷组成物、含磷矽石质膜、含磷矽石质填充材料、含磷矽石质膜之制法及半导体装置 |
摘要 |
提供一种比介电常数为3.5以下之含磷矽石质材料。依照本发明之含磷矽氮院组成物,其特征在于:在有机溶剂中含有聚烷基矽氮烷、及至少一种之磷化合物。将该组成物涂布于基板上所得到的膜,以50~300℃之温度预先烧成,接着再藉由在温度为300~700℃之惰性氛围气中予以烧成,进而得到含磷矽石质膜。依照本发明之磷化合物,理想上是一种5价之磷酸酯或磷腈化合物。 |
申请公布号 |
TWI326114 |
申请公布日期 |
2010.06.11 |
申请号 |
TW093118298 |
申请日期 |
2004.06.24 |
申请人 |
AZ电子材料股份有限公司 |
发明人 |
青木伦子;青木宏幸 |
分类号 |
H01L21/316 |
主分类号 |
H01L21/316 |
代理机构 |
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代理人 |
何金涂 |
主权项 |
一种含磷矽氮烷组成物,其特征在于:在有机溶剂中含有聚烷基矽氮烷、及至少一种之磷化合物,其中磷化合物是5价之磷酸酯或磷腈化合物,其中聚烷基矽氮烷系为含有以下述之通式(1)所代表的重复单位、以及至少是以下述之通式(2)或以下述之通式(3)所代表的单位中之一种的数平均分子量为100~50000之物;-(SiR1(NR2)1.5)- (1)(上式中,R1及R2系分别独立地代表氢原子或碳原子数为1~3之烷基;惟,R1和R2均为氢原子之情况除外);(上式中,R3、R4及R5系分别独立地代表氢原子或碳原子数为1~3之烷基;惟,R3和R4均为氢原子之情况除外)(在上式中,R6至R9系分别独立地代表氢原子或碳原子数为1~3之烷基;惟,R7、R8、R9全部为氢原子之情况除外)。 |
地址 |
日本 |