发明名称 积层电容器
摘要 一种积层电容器,包括其中层积了多个介电层的积层体和形成在积层体上的第一至第四外部导体。积层体包括第一至第四内部导体。第一和第二内部导体具有彼此相对的各自区域,其间有至少一个介电层。第一和第二内部导体分别连接到第三和第二外部导体。第三内部导体连接到第一和第三外部导体,且第四内部导体连接到第二和第四外部导体。两个外部导体和其余的两个外部导体分别形成在积层体的第一和第二侧面上,这两个侧面彼此相对并且平行于第一和第二内部导体的相对方向。
申请公布号 CN101009157B 申请公布日期 2010.06.02
申请号 CN200710007319.7 申请日期 2007.01.26
申请人 TDK株式会社 发明人 富樫正明;C·T·伯克特
分类号 H01G4/30(2006.01)I 主分类号 H01G4/30(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳;彭益群
主权项 一种积层电容器,其包括其中层积了多个介电层的积层体和形成在所述积层体上的第一至第四外部导体;其中所述积层体包括第一至第四内部导体;其中所述第一和第二内部导体具有彼此相对的各自区域,其间有至少一个介电层;其中所述第一至第四外部导体中的两个外部导体形成在平行于所述第一和第二内部导体彼此相对的方向的所述积层体的第一侧面上,而其余的两个外部导体形成在与所述第一侧面相对的第二侧面上;其中形成在所述第一侧面上的两个外部导体和形成在所述第二侧面上的其余两个外部导体,沿所述第一和第二侧面彼此相对的方向位于彼此相对的各自位置处;其中所述第一内部导体连接到所述第三外部导体;其中所述第二内部导体连接到所述第二外部导体;其中所述第三内部导体连接到所述第一和第三外部导体;并且其中所述第四内部导体连接到所述第二和第四外部导体;其中第一和第二外部导体或第三和第四外部导体组成一组连接到焊盘图案的外部导体。
地址 日本东京