| 发明名称 |
WIRING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE USING THEREOF |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0637201(A) |
申请公布日期 |
1994.02.10 |
| 申请号 |
JP19920189032 |
申请日期 |
1992.07.16 |
| 申请人 |
HITACHI LTD;HITACHI COMPUT ENG CORP LTD |
发明人 |
ISOBE TERUO |
| 分类号 |
H01L23/12;H01L23/14;H05K1/00;H05K1/02;(IPC1-7):H01L23/12 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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