小面积、坚固矽介层结构及制程

摘要

一种半导体结构包括：至少一矽表面，其中该表面可以是一基板、晶圆或其他装置。该结构另外包括：于该至少一表面之每一侧之上形成至少一电子电路；及穿过该至少一表面的至少一导电高纵横比之穿矽介层。每一穿矽介层由至少一蚀刻步骤制成且包括：至少一热氧化物介电质用于涂布穿矽介层侧壁的至少某部分，以便稍后在制造该穿矽介层时用于蚀刻停止。