| 摘要 |
为了提供一种形状测定装置及形状测定方法，在将圆盘状的半导体晶圆等的端面形状根据其投影像进行测定时，能以不受其端面的附着物的影响的方式来进行形状测定。藉由用来支承晶圆（1）之旋转支承机构（9），在从相对于既定基准支承位置旋转+δ度的第1支承位置至旋转-δ度的第2支承位置的范围内，在包含前述第1支承位置及前述第2支承位置之2个以上的支承位置来支承晶圆（1），将被支承于各支承位置之晶圆（1）的端面的投影像用影像感测器（7）进行拍摄，对于所获得的复数个投影像分别算出端面形状的指标值，依所算出之复数个指标值来进行1个代表值的选择或1个整合值的算出，藉此导出对应于前述基准支承位置之晶圆（1）的端面形状的测定值。这时，晶圆（1）的半径为r、端面的去角宽度为k时，宜符合δ≧cos#sP!-1#eP!((r-k)/r)。 |
