多层布线板的制造方法

摘要

一种多层布线板的制造方法，在具有布线(该布线具有布线部和凸台搭载用焊垫(14))及基板部的第1印刷基板(1)的凸台搭载用焊垫和具有焊垫部(15)的第2印刷基板(2)的焊垫部的至少一个上，使用软焊料膏，形成软焊料凸台(3)的工序；通过绝缘性粘接剂(4)，在所述第1印刷基板和所述第2印刷基板之间，层叠粘接所述第1印刷基板和所述第2印刷基板，将所述第1印刷基板与所述第2印刷基板电性连接的工序。从而不会对贯通孔内壁所电镀的部分造成损伤且高效地进行层间连接，并形成中空结构的非贯通孔或贯通孔。

主权项

1、一种多层布线板的制造方法，所述多层布线板中，第1印刷基板与第2印刷基板相对，所述第1印刷基板具有焊垫部，所述第2印刷基板具有焊垫部、布线及基板部，所述布线具有布线部和凸台搭载用焊垫，所述第1印刷基板的焊垫部与所述第2印刷基板的凸台搭载用焊垫由软焊料凸台连接，其它的连接部由绝缘性粘接剂连接，而且在所述第1印刷基板和所述第2印刷基板中的至少一个印刷基板上设置的贯通孔中，至少一部分贯通孔是中空结构，所述多层布线板的制造方法，具有：软焊料凸台形成工序，该软焊料凸台形成工序中使用软焊料膏，在所述第1印刷基板的焊垫部和所述第2印刷基板的凸台搭载用焊垫的至少一个上，形成软焊料凸台；和连接工序，该连接工序中在所述第1印刷基板与所述第2印刷基板之间通过绝缘性粘接剂，层叠粘接所述第1印刷基板与所述第2印刷基板，将所述第1印刷基板与所述第2印刷基板电性连接。