用于制造晶体振荡器的方法

摘要

一种制造晶体振荡器的方法，在该方法中半导体部件和晶体或另一谐振器(1)被连接到最合适用印刷电路板材料的下基底(4)。部件(2，3，5)通过焊接或粘接连接到所述下基底，并且利用与其它部件(2，3，5)相同地点的下基底区域安装晶体和另一谐振器(1)。

主权项

1.用于制造晶体振荡器的方法，在该方法中各个半导体部件和晶体或另一谐振器(1)被连接到最合适用印刷电路板材料的下基底(4)，并且通过焊接或粘接将所述各个部件(2，3，5)连接到所述下基底(4)，其特征在于相对于所述各个其它部件(2，3，5)使用在下基底上相同地方的区域安装晶体或另一谐振器(1)，由此在所述下基底上可以形成层叠的一个或几个独立的层。