发明名称 半导体元件的温度检测方法和电力变换装置
摘要 本发明提供小型且低价格的半导体元件的温度检测方法和小型且低价格的电力变换装置。用配置在已把功率半导体元件封装起来的部件(8)的附近,而且在该功率半导体元件的发射极端子和集电极端子中的任何一方的附近的温度检测元件(22),进行用来保护功率半导体元件的温度检测。由于可把温度检测元件(22)安装在电路基板(13)上,故不需要与已配置功率半导体元件的冷却散热片(15)形成温度检测元件(22)的电绝缘,由于不需要引线和用来进行该引线的布线的工时数,故可以廉价地实现电力变换装置中的功率半导体元件的保护。此外,还可以实现电力变换装置的小型化,和组装时间的短缩。
申请公布号 CN100428617C 申请公布日期 2008.10.22
申请号 CN200510002350.2 申请日期 2005.01.17
申请人 株式会社日立产机系统 发明人 龟泽友哉;高田直树;广田雅之;平贺正宏;井堀敏
分类号 H02M7/48(2006.01);G01K7/01(2006.01) 主分类号 H02M7/48(2006.01)
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 龙淳
主权项 1.一种电力变换装置,其特征在于,具有将交流电力变换成直流电力的正变换部;使所述正变换部的输出平滑化的平滑部;具有连接于P侧的三个半导体元件和连接于N侧的三个半导体元件,把所述平滑部的输出变换成交流电力的逆变换部;和控制所述逆变换部的控制部,用与电路基板上的电路图案相接配置、且配置在发射极端子附近的温度检测元件检测所述半导体元件的温度,该电路基板与连接在所述N侧的三个半导体元件的相对于接合部的所述发射极端子连接。
地址 日本千叶县