发明名称 | 半导体集成电路器件 | ||
摘要 | 半导体集成电路器件包括P型衬底。N沟道MOS晶体管、P沟道MOS晶体管、以及MOS型变抗器元件提供在P型衬底的上表面中。MOS型变抗器元件的栅极绝缘膜薄于N沟道MOS晶体管和P沟道MOS晶体管的栅极绝缘膜。同样,施加在MOS型变抗器元件的阱端子和栅极端子之间的最大栅极电压低于施加到N沟道MOS晶体管和P沟道MOS晶体管的最大栅极电压。 | ||
申请公布号 | CN101159266A | 申请公布日期 | 2008.04.09 |
申请号 | CN200710167162.4 | 申请日期 | 2004.04.06 |
申请人 | 恩益禧电子股份有限公司 | 发明人 | 中柴康隆 |
分类号 | H01L27/06(2006.01) | 主分类号 | H01L27/06(2006.01) |
代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 钟强;谷惠敏 |
主权项 | 1.一种半导体集成电路器件,包括:第一导电类型半导体衬底;MOS晶体管,设置在所述衬底中,包括第一栅极绝缘膜;以及MOS型电容器元件,设置在所述衬底中,所述MOS型电容器元件包括第二栅极绝缘膜、栅极电极和阱,其中所述第二栅极绝缘膜、所述栅极电极和所述阱形成电容,所述第二栅极绝缘膜的厚度薄于所述MOS晶体管的所述第一栅极绝缘膜中最薄的栅极绝缘膜。 | ||
地址 | 日本神奈川 |