陶瓷封装及其制造方法

摘要

本发明涉及在内端子和外端子之间提供改进的连接图形结构的多层陶瓷封装及其制造方法。该陶瓷封装安装至少一个元件且通过依次层叠的多个陶瓷片形成。内部图形形成在陶瓷片的至少一部分中。盖子安装在空腔上的层状结构上，以保持空腔气密。外部连接端子形成在层状结构的外部。内部连接图形分开水平地形成在至少两个陶瓷片中，与外部连接端子电连接；内部连接端子形成在空腔内，与元件和内部连接图形的至少一部分电连接。

主权项

1.一种具有空腔的陶瓷封装的制造方法，在该空腔内安装元件，该方法包括以下步骤：制备多个陶瓷片；在至少一个陶瓷片中形成电路图形以实现电路元件；形成外部连接端子，用于与外部进行信号交换，以及形成与部分陶瓷片中的元件相连接的内部连接端子；在至少两个陶瓷片上分开地形成内部连接图形，用于使外部连接端子与空腔上安装的盖子或与内部端子连接；在部分陶瓷片中形成导电通孔，以电连接分开地形成在陶瓷片中的内部连接图形；以及依次层叠陶瓷片。