半导体装置之制造方法

摘要

一个目标是提供一种以低成本制造之具极佳再生性的半导体装置。一种半导体装置的制造方法，包含以下步骤：于一基底上形成一第一电极；于该基低及该第一电极上形成一绝缘层；针对该绝缘层印压一铸模以便于该绝缘层中形成一开口；将该铸模与其中形成该开口的该绝缘层分离；使其中形成该开口的该绝缘层硬化以便形成一隔墙；于该第一电极及该隔墙上形成一发光层；及于该发光层上形成一第二电极。该绝缘层包含热固性树脂材料或光可硬化树脂材料。该隔墙具有20至50°之横截面锥角，且其顶部及底部的边缘为圆形的。