发明名称 热导管真空定长之方法及设备
摘要 一种热导管真空定长之方法,其至少包括:一备料步骤:准备预定尺寸之两端封口完成之热导管半成品;一压合及裁断步骤:将该热导管半成品放置在一真空环境中,经由一压合及裁断装置在其定点上压合及裁断;及,一封口步骤:在该真空环境中经由一点焊装置在该热导管裁断处加以点焊封口。本发明同时提供一种热导管真空定长设备,可将预定尺寸之热导管半成品,依需要之长度在真空环境下进行压合、裁断及封口作业。如此,热导管在定长作业时不会有真空度失效之虞,且存留在管内的工作流体量可达到严格有效的控制,能大幅提高产品之良率。
申请公布号 TWI293041 申请公布日期 2008.02.01
申请号 TW095118535 申请日期 2006.05.25
申请人 业强科技股份有限公司 发明人 李克勤;王志圣;金积德
分类号 B23P15/26(2006.01) 主分类号 B23P15/26(2006.01)
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;林荣琳 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 1.一种热导管真空定长之方法,其特征至少包括: 备料步骤:准备预定尺寸之两端封口完成之热导管 半成品; 压合及裁断步骤:将该热导管半成品放置在一真空 环境中,经由一压合及裁断装置在其定点上压合及 裁断; 封口步骤:在该真空环境中经由一点焊装置在该热 导管裁断处加以点焊封口。 2.如申请专利范围第1项之热导管真空定长之方法, 其中在压合及裁断步骤之前又包含一缩脖步骤,其 系在该热导管半成品欲裁断处之定点上预先局部 缩小管径。 3.如申请专利范围第1项之热导管真空定长之方法, 其中在压合及裁断步骤之前又包含一加热步骤,其 系经由一加热装置在该热导管半成品下部加热。 4.如申请专利范围第3项之热导管真空定长之方法, 其中该热导管半成品成直立放置。 5.如申请专利范围第1项之热导管真空定长之方法, 其中一次可将多数支热导管半成品同时进行定长 。 6.一种热导管真空定长设备,系用以将预定尺寸之 热导管半成品依需要之长度定长;其特征至少包括 : 一壳体,具有一密闭空间; 一真空装置,设置在该密闭空间之外,用以抽除该 密闭空间之空气使成真空状态; 一压合及裁断装置,设置在该密闭空间中,用以在 该热导管半成品之定点上压合及裁断; 一焊接装置,设置在该密闭空间中,用以在该热导 管裁断处点焊封口。 7.如申请专利范围第6项之热导管真空定长设备,其 中在该热导管半成品欲裁断处之定点上预先局部 缩小管径。 8.如申请专利范围第6项之热导管真空定长设备,其 中又包含有一加热装置设置在该密闭空间中,用以 在该热导管半成品下部加热。 9.如申请专利范围第8项之热导管真空定长设备,其 中该热导管半成品成直立放置。 10.如申请专利范围第6项之热导管真空定长设备, 其中该壳体包含有一可开启的罩部。 11.如申请专利范围第10项之热导管真空定长设备, 其中该罩部可内视。 12.如申请专利范围第6项之热导管真空定长设备, 其中一次可将多数支热导管半成品同时进行定长 。 图式简单说明: 第1图为先前技术,系转绘自中国台湾发明专利第 1250913号「热导管之制造方法」之流程方块图。 第2图(2A~2E)为显示第1图中之缩脖步骤、定长步骤 及塑型步骤等之流程示意图。 第3图为本发明热导管真空定长方法之第一种实施 例之流程方块图。 第4图(4A~4D)为第3图热导管真空定长方法之流程示 意图。 第5图为本发明热导管真空定长方法之第二种实施 例之流程方块图。 第6图(6A~6E)为第5图热导管真空定长方法之流程示 意图。
地址 桃园县杨梅镇幼狮工业区狮二路7号