| 发明名称 | 金属薄膜的除去方法及装置 | ||
| 摘要 | 使用由倾斜配置的引导电解流的流下的金属平板电极(21)、安装在该金属平板电极(21)的上游或下游侧且一部分应浸渍于电解液中的辅助电极(22)、以及施加于上述两电极的直流电压电源(23)构成的金属薄膜的除去装置，在对上述金属平板电极(21)与辅助电极(22)施加了直流电压的状态下，使从上述金属平板电极(21)上流下的电解液(26)与绝缘物(24)表面的金属薄膜(24a)产生碰撞，由此将金属薄膜(24a)除去。 | ||
| 申请公布号 | CN1323973C | 申请公布日期 | 2007.07.04 |
| 申请号 | CN200380101204.4 | 申请日期 | 2003.10.02 |
| 申请人 | 日立造船株式会社;日立造船金属工业股份有限公司 | 发明人 | 大工博之;前畑英彦;塚原正德;滨田省吾;井上铁也;浜崎洋志 |
| 分类号 | C03C23/00(2006.01);C25F5/00(2006.01) | 主分类号 | C03C23/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 胡烨 |
| 主权项 | 权利要求书1.以非接触方式除去金属薄膜的方法，其特征在于，以对倾斜配置的金属平板电极与配置在该金属平板电极的上游或下游侧且一部分应浸渍于电解液中的辅助电极施加了直流电压的状态，使从上述金属平板电极上流下的电解液与绝缘物表面的金属薄膜产生碰撞，将金属薄膜除去。 | ||
| 地址 | 日本大阪市 | ||