| 发明名称 | 一种将镍带固定在印刷电路板上的方法 | ||
| 摘要 | 将镍带固定到印刷电路板上的方法，该方法包括将镍带固定在印刷电路板的焊盘上，其中，所述将镍带固定在印刷电路板的焊盘上的方法包括先在焊盘上固定镍片，然后点焊。本发明提供的方法操作简单，能够有效提高生产效率，降低产品成本，且能够有效保证产品质量的稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN1993022A | 申请公布日期 | 2007.07.04 |
| 申请号 | CN200510135416.5 | 申请日期 | 2005.12.28 |
| 申请人 | 比亚迪股份有限公司 | 发明人 | 张伟;谭明生 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01);H05K13/04(2006.01);H01M2/00(2006.01) | 主分类号 | H05K3/34(2006.01) |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王凤桐;吴德明 |
| 主权项 | 1、一种将镍带固定到印刷电路板上的方法，该方法包括将镍带固定在印刷电路板的焊盘上，其特征在于，所述将镍带固定在印刷电路板的焊盘上的方法包括先在焊盘上固定镍片，然后点焊。 | ||
| 地址 | 518119广东省深圳市龙岗区葵涌镇延安路 | ||