| 主权项 |
1.一种印章盒结构改良,系具有一座体,座体设有一 容置空间,继在座体后侧设有一盖体,盖体之前侧 形成有一嵌槽,嵌槽前侧之底端处凸出形成一凸肋 ,另于座体前侧对应盖体之嵌槽处形成一卡合槽, 卡合槽底端之后侧形成有数挡片,且卡合槽之壁面 顶端向下陷落而形成一凹槽,凹槽后侧之下方处凸 出形成一止挡缘,止挡缘之下方处凸出形成一凸柱 ,再于卡合槽内设置一卡合片,卡合片之顶端具有 一卡勾,卡勾之下方且于卡合片之前侧处形成有一 凸出部,凸出部之下方设有一桥型之孔沟,使得孔 沟下方形成有一梯形之片体,片体上对应于卡合槽 之凸柱开设一穿孔,另于卡合片之底端向后侧弯折 而形成一凸缘;藉此,将卡合片底端之凸缘嵌入卡 合槽底端之数挡片,且凹槽下方之止挡缘嵌入卡合 片之孔沟、止挡缘下方之凸柱嵌入片体之穿孔,使 得卡合片前侧之凸出部恰嵌入卡合槽顶端之凹槽, 再将盖体向下盖合,使得盖体之凸肋与卡合片顶端 之卡勾相勾设。 2.如申请专利范围第1项所述之印章盒结构改良,其 中,该座体之容置空间旁设有一凹槽。 3.如申请专利范围第2项所述之印章盒结构改良,其 中,该凹槽底部贯穿二穿孔。 4.如申请专利范围第2项所述之印章盒结构改良,其 中,该凹槽中嵌置有一印泥盒。 5.如申请专利范围第4项所述之印章盒结构改良,其 中,该印泥盒之一侧枢接有一印泥盖。 6.如申请专利范围第1项所述之印章盒结构改良,其 中,该座体后侧设有二相对应之枢耳,且该盖体之 后侧凸设枢耳以枢接于座体后侧之枢耳。 7.如申请专利范围第1项所述之印章盒结构改良,其 中,该卡合槽之凸柱以热熔方式与该片体之穿孔相 结合。 图式简单说明: 第一图:本创作之立体结构示意图 第二图:本创作之立体结构组合图 第三图:本创作盖合状态之立体示意图 第四图:本创作盖合状态之侧视剖面图 第五图:本创作开启状态之立体示意图 第六图:本创作开启状态之侧视剖面图 |
