电子构装之电性测试机构

摘要

在一种电子构装之电性测试机构中，为了量测该电子构装之电感效应，该测试机构包括一设置在该电子构装内的晶片上的空金属层，两个设置在该晶片上且与该空金属层相连的电感量测接垫以及每一该电感量测接垫经一接合线连接到一电感量测接脚；为了量测该电子构装之电容效应，该测试机构包括一设置在该晶片上，与该空金属层间绝缘的电容量测接垫，以及一接合线连接该电容量测接垫与一电容量测接脚。变化地，该电性测试机构更包括一具有第一及第二导体的接地板，供该电容量测接脚电性连接至该第一导体或该二电感量测接脚分别电性连接到该第一及第二导体，以配合高频共平面式探针进行量测。

主权项

1.一种电子构装之电性测试机构,包括: 一空金属层,在该电子构装内的一晶片上; 一第一空白接垫,在该晶片上,连接到该空金属层; 一第一量测接脚; 一第一接合线,连接该第一空白接垫及该第一量测 接脚; 一第二空白接垫,在该晶片上,连接到该空金属层, 一第二量测接脚;以及 一第二接合线,连接该第二空白接垫及该第二量测 接脚。 2.如请求项1之电性测试机构,更包括一接地板,具 有一第一导体及一第二导体,供该第一及第二量测 接脚电性连接。 3.如请求项2之电性测试机构,其中该接地板更包括 : 一不导电的底板;以及 一金属框,在该底板上; 其中,该第一及第二导体皆在该底板上,且该第一 导体与该金属框之间绝缘,该第二导体与该金属框 相连。 4.如请求项3之电性测试机构,其中该接地板更包括 一中央金属板,在该底板上,连接至该金属框,以供 该电子构装底部的导体接触。 5.一种电子构装之电性测试机构,包括: 一空白接垫,在该电子构装内的一晶片上; 一量测接脚;以及 一接合线,连接该空白接垫及该量测接脚。 6.如请求项5之电性测试机构,更包括一接地板,具 有一导体,以供该量测接脚电性连接。 7.如请求项6之电性测试机构,其中该接地板更包括 : 一不导电的底板;以及 一金属框,在该底板上; 其中,该导体在该底板上,与该金属框之间绝缘。 8.如请求项7之电性测试机构,其中该接地板更包括 一中央金属板,在该底板上,连接至该金属框,以供 该电子构装底部的导体接触。 图式简单说明: 图1为习知电子构装的结构图; 图2为根据本发明一实施例的结构示意图; 图3为根据本发明之另一实施例的示意图;以及 图4为图3中之接地板的结构图。