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Eine Halbleitervorrichtung ist so aufgebaut, dass eine hochspannungsfeste Halbleitervorrichtung (101) und Logikschaltungen (201, 301) auf einem einzigen Chip integriert sind und dass eine hochspannungsfeste Hochpotentialinsel (402), die die hochptentialseitige Logikschaltung (301) enthält, unter Verwendung mehrfacher Trennwände getrennt sind, die sie einschließen. Die Halbleitervorrichtung ist mit einem Mehrgrabentrennbereich (405) versehen, der einen Pegelschiebeverdrahtungsbereich (404) aufweist, der verwendet wird, um die hochpotentialseitige Logikschaltung (301) mit der hochpotentialseitigen Elektrode (703) der hochspannungsfesten Halbleitervorrichtung (101) zu verbinden.
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