| 发明名称 | 电路组件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 电路组件，包括电路板(2)、通过丝焊被连接到电路板(2)的至少一个电路元件(7)、和其上固定电路板(2)的基板(1)。在基板(1)与被固定在其上的电路板(2)之间的缝隙(12)至少局部地用在缝隙(12)中硬化的材料制成的填充体(14)填充。 | ||
| 申请公布号 | CN1810066A | 申请公布日期 | 2006.07.26 |
| 申请号 | CN200480017125.X | 申请日期 | 2004.06.18 |
| 申请人 | 马科尼通讯股份有限公司 | 发明人 | R·施米特;W·康拉特;K·肖尔;H·施梅尔赫尔 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01);H05K1/14(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K3/32(2006.01) | 主分类号 | H05K3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 肖春京 |
| 主权项 | 1.电路组件，包括电路板(2)、通过丝焊被连接到电路板(2)的至少一个电路元件(7)、和其上固定电路板(2)的基板(1)，其特征在于，在基板(1)与被固定在其上的电路板(2)之间的缝隙(12)至少局部地用在缝隙(12)中硬化的材料的填充体(14)填充。 | ||
| 地址 | 德国巴克南 | ||