发明名称 具有钻石层之散热片的制造方法及其产品
摘要 本发明是一种具有钻石层之散热片的制造方法及其产品,制造方法是先在多孔矽基材上成长钻石层,然后活化钻石层表面,再以具有高热传导系数的金属形成第一金属膜,接着将第一金属膜电镀增厚以支撑钻石层结构,然后再移除基材,接着活化钻石层底面,最后同样地以具有高热传导系数的金属形成第二金属膜,完成具有钻石层之散热片制备,藉着第二金属膜可与半导体元件连结,再藉由钻石层的高热传导性质,而可迅速的将热导离半导体元件,进而使半导体元件稳定的运作。
申请公布号 TW200620688 申请公布日期 2006.06.16
申请号 TW093137025 申请日期 2004.12.01
申请人 钻矽科技股份有限公司 发明人 杨台发
分类号 H01L31/024 主分类号 H01L31/024
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 台南县新市乡大顺七路96号