检测装置及利用此种检测装置之积层体制造设备

摘要

从每个检测器(60a,60b)之雷射二极体(39)发射之雷射光束(LB)系射到光敏薄片(12)之局部切割区(27a,27b)，此光敏薄片(12)系藉薄膜弯转滚子(58)而朝检测器(60a,60b)张开。被局部切割区(27a,27b)反射之部分雷射光束(LB)系被光量感知器(45)检测出。射到光敏薄片(12)之局部切割区(27a,27b)以外之表面之雷射光束(LB)系在光量感知器(45)之光检测区之外被反射，从而不被光量感知器(45)检测。