| 摘要 |
本发明提供一种设备，用以垂直互连半导体晶粒、积体电路晶粒或多晶粒片段。延伸入晶粒或片段之一或多侧的金属再配线内连线可以选用地加入至晶粒或多晶粒片段，以提供晶粒表面上的边缘黏结垫，作为外部电连接点。在金属再配线内连线已经加在晶圆上的晶粒后，晶圆被选用地切薄，并且，每一晶粒或多晶粒片段藉由切割或其他适当单一化方法加以由晶圆单一化。在晶粒或多晶粒片段由晶圆单一化或切割后，施加绝缘至晶粒或多晶粒片段的所有表面，在绝缘中的想要电连接垫上完成开口，及晶粒或多晶粒片段系被放置在彼此顶上，以形成一堆叠。在堆叠中之垂直邻近片段系藉由附着一短挠性黏结线或黏结带至在晶粒周边缘的曝露电连接垫上，而加以电气互连，该短黏结线系由晶粒水平突出，以及施加导电聚合物，或环氧树脂、丝或线至堆叠的一或多数侧。 |
