层形成方法及配线基板

摘要

〔课题〕目的在于提升使用印刷法涂敷或供给之导电层之密着性。〔解决手段〕层形成方法，包含以下步骤：(A)于第1绝缘树脂之层涂敷或供给液状中间材料，而于上述层上形成中间材料层的步骤：(B)于上述中间材料层涂敷或供给含有第1金属之液状导电性材料，而于上述中间材料层上形成导电性材料层的步骤：及(C)使上述中间材料层与上述导电性材料层活化，而产生中间层以及位于上述中间层上之导电层的步骤。上述中间材料，系含有第2绝缘树脂之前驱体与第2金属之微粒。