| 发明名称 | 芯片内置基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 在本发明的内置半导体芯片的芯片内置基板的制造中，提高了与半导体芯片连接的布线的定位精度，抑制布线的连接不良的产生。该芯片内置基板的制造方法具有：在基板上设置半导体芯片的第1工序；形成与设置在上述基板上的上述半导体芯片电连接的芯片连接布线的第2工序，其特征在于包括：在上述第1工序之前，在上述基板上形成用于上述芯片连接布线的定位的对准端子的工序。由于形成了该对准端子，所以形成上述芯片连接布线时的定位精度变得良好。 | ||
| 申请公布号 | CN1705092A | 申请公布日期 | 2005.12.07 |
| 申请号 | CN200510074227.1 | 申请日期 | 2005.05.31 |
| 申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 山野孝治;荒井直 |
| 分类号 | H01L21/58;H01L21/60;H01L21/48;H05K3/46 | 主分类号 | H01L21/58 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1，一种芯片内置基板的制造方法，该基板包含半导体芯片，其特征在于包括：在基板上设置半导体芯片的第1工序；形成与设置在上述基板上的上述半导体芯片电连接的芯片连接布线的第2工序；在上述第1工序之前，在上述基板上形成用于上述芯片连接布线的定位的对准端子的工序。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||