电路连接用黏合薄膜及电路连接结构体

摘要

本发明系，夹杂于相对峙之电路电极间，使电路电极相互间以电连接之电路连接用黏合薄膜；对具有包含以加热产生游离基之硬化剂、与游离基聚合性物质、及薄膜形成性高分子之电路电极的可挠性基板，暂时固定力为40～180N／m之电路连接用黏合薄膜。