| 摘要 |
<p>Die Erfindung offenbart ein Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls umfassend ein oder mehrere auf einem Substrat (1) angeordnete leistungselektronische Bauelemente (2) mit einer oder mehreren Kontaktflächen (210), bei dem die Kontaktierung der Kontaktflächen (210) und die Ausbildung einer oder mehrerer elektrischer Verbindungen zwischen den Kontaktflächen (210) des Leistungsbauelements (2) und Kontaktflächen (112) des Substrats (1) und/oder zwischen Kontaktflächen (210) von Leistungsbauelementen (2) folgende Schritte umfasst: Auflaminieren einer Folie (3) aus elektrisch isolierendem Kunststoffmaterial auf eine von Substrat (1) und Bauelementen (2) gebildete Oberfläche (20) unter Vakuum, so dass die Folie (3) die Oberfläche (20) einschließlich Substrat (1) und Bauelementen (2) mit der oder den Kontaktflächen (210, 112) eng anliegend bedeckt und auf dieser Oberfläche (20) haftet, Freilegen jeder zu kontaktierenden Kontaktfläche (210, 112) auf der Oberfläche (20) durch Öffnen jeweiliger Fenster (31) in der Folie (3), flächiges Kontaktieren jeder freigelegten Kontaktfläche (210, 112) mit einer Schicht (4, 6) aus elektrisch leitendem Material, und Erzeugen mindestens einer Leiterbahn in und/oder auf der Schicht (4, 6) aus dem elektrisch leitenden Material. Ferner wird ein entsprechendes Leistungsmodul angegeben.</p> |
