| 主权项 |
1.一种半导体装置,包括: 复数之处理元件;及 一切换器,其与该等处理元件彼此相连结;其中 每一处理元件包括有一网路介面并透过该网路介 面与该切换器相连结,且该等处理元件位于该切换 器周围,而该等处理元件之一与该切换器系以对等 连接(peer-to-peer)方式透过至少一条传输线连结。 2.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,该切 换器位于半导体装置之中心位置。 3.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,该等 处理元件及该切换器设置于一单一晶片中。 4.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,该等 处理元件及该切换器设置于一单一封装体中。 5.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,每一 处理元件具有相同层次等级的功能。 6.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,至少 处理元件的其中之一和切换器系位于一光线被限 制的空间中;并且, 每一个处理元件和切换器具有一光发射和接收的 元件,藉此而于处理元件和切换器之间进行光通讯 。 7.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,更包 含: 复数个半导体晶片,每一半导体晶片包括该复数个 处理元件及该切换器;及 至少一中间切换器,用以连结彼此的半导体晶片。 8.如申请专利范围第7项之半导体装置,其中,该复 数个半导体晶片及该中间切换器是采二维空间的 设置。 9.如申请专利范围第7项之半导体装置,其中,该中 间切换器系设于多数半导体晶片的其中之一,并且 , 该等半导体晶片是采三维空间的设置。 10.如申请专利范围第7项之半导体装置,其中,各该 切换器和该中间切换器是一种线路切换器。 图式简单说明: 图1 为第一种习知系统的说明图示。 图2 为第二种习知系统的说明图示。 图3 系为了说明本发明之实施例图示。 图4 为对图3所示之系统,将一些封装体薄片化后再 耦合的概略图示。 图5 为对图4中另一系统的概略图示。 图6 为利用本发明之实施例所构成之单晶片模组 系统的图示。 图7 为利用本发明之实施例所构成之多晶片模组 系统的图示。及 图8 系为利用本发明之实施例而在光传导下之系 统的图示。 |
