发明名称 铜表面之表面还原、钝化、防止腐蚀及活化用之系统与方法
摘要 一种钝化裸露的导电材料之系统与方法,其包含放置一基材至处理室及注入含氢物种至处理室。含氢物种电浆在处理室内形成。表面层物种从基板的上表面开始还原。从处理室清除已还原的表面层物种。
申请公布号 TW200526813 申请公布日期 2005.08.16
申请号 TW094102694 申请日期 2005.01.28
申请人 兰姆研究公司 发明人 安祖D 贝利三世;雪肯特P 娄荷凯
分类号 C23F11/00 主分类号 C23F11/00
代理机构 代理人 许峻荣
主权项
地址 美国