发明名称 载带成型方法及其装置
摘要 一种载带成型方法及其装置,其特征系:该成型模系包括一第一模座及一第二模座,该第一模座系底面设有复数个等距离排列的凸模部之座体;该第二模座系底面设有复数个等距离排列的凹模部之座体,该第一模座中的各个凸模部分别对应该第二模座中的各个凹模部而构成加工该载带之成型区。
申请公布号 TWI237593 申请公布日期 2005.08.11
申请号 TW093113662 申请日期 2004.05.14
申请人 曾作良 发明人 曾作良
分类号 B29C51/30;B29C69/02 主分类号 B29C51/30
代理机构 代理人 洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼
主权项 1.一种载带成型装置,包括有模头与成型模,其特征 在于: 该成型模系包括一第一模座及一第二模座,该第一 模座系底面设有复数个等距离排列的凸模部之座 体;该第二模座系底面设有复数个等距离排列的凹 模部之座体,该第一模座中的各个凸模部分别对应 该第二模座中的各个凹模部而构成加工该载带之 成型区。 2.依据申请专利范围第1项所述之载带成型装置,其 中,供给融熔材料的模头与进行载带成型的成型模 之间,增设一轮状之辅助滚轮,该辅助滚轮系具有 高温以维持融熔材料之加工温度者。 3.依据申请专利范围第1项所述之载带成型装置,其 中,该成型模之该第一模座之各个凸模部的底面设 有数个气孔,且该第二模座之各个凹模部的内底面 也分别设有数个气孔。 4.一种载带成型方法,步骤包括: 透过押出机之模头将融熔材料,挤压出至成型模中 ; 利用该成型模压合载带,使得该载带会贴附于该成 型模之第一模座及第二模座间; 成型之载带脱离该成型模中的第一模座及第二模 座,并输送至下一程序。 5.依据申请专利范围第4项所述之载带成型方法,其 中,成型模在加工过程中,系配合模头出料速度,且 第一模座及第二模座会夹合待成型之载带,并沿着 成型之载带输送的方向移动,直到载带成型完成, 第一模座及第二模座释放载带,成型模回到初始位 置。 6.依据申请专利范围第4项所述之载带成型方法,其 中,载带在成型模中成型时,会同时形成贯穿之洞 孔。 7.依据申请专利范围第4项所述之载带成型方法,其 中,于载带进入成型模前,会先经过一辅助滚轮,以 维持融熔材料之加工温度,并等待进入成型模进行 加工者。 8.依据申请专利范围第4项所述之载带成型方法,其 中,载带系在该成型模中预成型;再使用抽风设备 将成型模内的各个气孔抽气,使得成型模之第一模 座中的各个凸模部及第二模座中的各个凹模部之 各个气孔在成型区形成负压状态,而该载带会贴附 于该成型模之第一模座及第二模座间,并等距形成 数个凹部。 9.依据申请专利范围第4项所述之载带成型方法,其 中,该成型模完成载带成型过程中,会直接在载带 上形成贯穿之洞孔。 图式简单说明: 第一图为显示用来放置电子元件之载带的结构立 体图。 第二图为显示模头配合成型模形成载带之平面示 意图。 第三图为显示习知成型模之立体图。 第四图为显示习知的成型模将胶膜成型出载带之 局部平面剖视图。 第五图为显示利用习知的成型模所成型之载带上 面为粗糙面,并在载带上面黏贴胶带之局部平面剖 视图。 第六图为显示本发明模头配合成型模形成载带之 平面视图。 第七图为显示本发明的成型模将胶膜成型为载带 之局部平面剖视图。 第八图为显示本发明载带成型方法之流程图。 第九图为显示利用本发明的成型模所成型之载带 填装电子元件之局部平面剖视图。 第十图为显示本发明模头配合成型模形成载带另 一实施例之平面视图。
地址 桃园县龙潭乡店湖一路88号