一种花卉的无氰仿金电镀方法

摘要

本发明涉及到一种无氰电镀仿金的技术领域，具体的讲，涉及到一种在花卉表面进行无氰电镀仿金的方法，同时也适用于树叶或甲虫进行无氰电镀仿金。一种花卉的无氰仿金电镀方法，其特征是它按如下程序进行：清洗处理→粗化处理→敏化处理→活化处理→还原处理→化学镀铜→光亮镀铜→电镀仿金→钝化处理→涂保护膜。所述的无氰仿金电镀液按下列配方比配制：五水硫酸铜45g/L、二水硫酸锌15g/L、二水氯化亚锡5g/L、焦磷酸钾320g/L、酒石酸钾钠35g/L、柠檬酸钾20g/L、氨三乙酸25g/L。该方法符合环保要求且成本极低，可实现大规模生产。

主权项

1.一种花卉的无氰仿金电镀方法，其特征是它按如下程序进行：清洗处理→粗化处理→敏化处理→活化处理→还原处理→化学镀铜→光亮镀铜→电镀仿金→钝化处理→涂保护膜；其具体步骤为：首先用浓肥皂水在30-40℃时对花卉表面进行30-40分钟清洗处理，取出用清水漂洗后，用丝绸摩擦，使其表面粗糙，放入酒精中浸泡5-10分钟；然后用配制的粗化水溶液处理，在15-35℃时进行1-5分钟粗化处理；用配制的敏化水溶液在20-25℃进行2-5分钟敏化处理；用配制活化水溶液在20-25℃进行0.5-5分钟的活化处理；用配制的还原溶液进行1-5分钟还原处理；用配制的化学镀铜水溶液在25-45℃进行15-20分钟化学镀铜处理；用配制的光亮镀铜水溶液在15-30℃，2-4A/dm2的阴极电流密度条件下进行5-10分钟光亮酸性镀铜；用配制的无氰仿金电镀液在30-35℃，pH值8.5-8.8，阴极电流密度1-1.5A/dm2，阴极移动为20-25次/分的条件下进行无氰仿金电镀；用配制的钝化水溶液，在20-30℃时钝化30-60分钟；用配制的保护膜液在60-80℃下涂保护膜30-45分钟，完成对花卉，树叶或甲虫表面进行电镀仿金的工序；所述的无氰仿金电镀液按下列配方比配制：五水硫酸铜 45g/L，二水硫酸锌 15g/L，二水氯化亚锡 5g/L，焦磷酸钾 320g/L，酒石酸钾钠 35g/L，柠檬酸钾 20g/L，氨三乙酸 25g/L。