发明名称 | 成膜方法及热处理装置 | ||
摘要 | 本发明之课题系提供一种成膜方法,其系可形成防止杂质渗透之绝缘层,其解决之手段系在于:在表面上形成有由SiO2膜或SiON膜所成的基底膜(base)之多枚被处理体W上成膜,在按特定间隔分隔多段收纳多枚被处理体之处理容器中,多次反覆交互式供给原料气体和氨气,该原料气体为选自由二氯矽烷、六氯二矽烷及四氯矽烷所成之群的任一者,并在低制程温度下于基底膜上积层薄的矽氮化膜的方式成膜。藉此,改善积层矽氮化膜之膜质,大幅度抑制杂质之渗透。 | ||
申请公布号 | TW200520096 | 申请公布日期 | 2005.06.16 |
申请号 | TW093125204 | 申请日期 | 2004.08.20 |
申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 长谷部一秀;高桥丰;梅泽好太;高木聪;冈田充弘;千叶贵司;小川淳 |
分类号 | H01L21/318 | 主分类号 | H01L21/318 |
代理机构 | 代理人 | 陈长文 | |
主权项 | |||
地址 | 日本 |