发明名称 成膜方法及热处理装置
摘要 本发明之课题系提供一种成膜方法,其系可形成防止杂质渗透之绝缘层,其解决之手段系在于:在表面上形成有由SiO2膜或SiON膜所成的基底膜(base)之多枚被处理体W上成膜,在按特定间隔分隔多段收纳多枚被处理体之处理容器中,多次反覆交互式供给原料气体和氨气,该原料气体为选自由二氯矽烷、六氯二矽烷及四氯矽烷所成之群的任一者,并在低制程温度下于基底膜上积层薄的矽氮化膜的方式成膜。藉此,改善积层矽氮化膜之膜质,大幅度抑制杂质之渗透。
申请公布号 TW200520096 申请公布日期 2005.06.16
申请号 TW093125204 申请日期 2004.08.20
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 长谷部一秀;高桥丰;梅泽好太;高木聪;冈田充弘;千叶贵司;小川淳
分类号 H01L21/318 主分类号 H01L21/318
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本