| 发明名称 |
MOLDING SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR PACKAGES |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
SG111121(A1) |
申请公布日期 |
2005.05.30 |
| 申请号 |
SG20030003966 |
申请日期 |
2003.07.04 |
| 申请人 |
ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD |
发明人 |
HO SHU CHUEN;KUAH TENG HOCK;WU JIAN;LU SI LIANG |
| 分类号 |
B29C45/14;B29C45/26;B29C45/27;(IPC1-7):B29C70/70 |
主分类号 |
B29C45/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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