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经营范围
发明名称
软质贴式花岗石砖构造
摘要
一种软质贴式花岗石砖构造,系由五种材质组合制成,最下层至最上层分别为树脂砂层、不织布层、软性树脂层、石头漆层与面漆层;其中,不织布层与软性树脂层系同时以胶水混合黏成,让石头漆层与树脂砂层能附着其上,面漆层系透明漆,主要是喷洒于石头漆层之上,使石头漆层不受雨水浸蚀及保持石头漆层的亮度,最底层的树脂砂层则是接触于外墙,用来增加与外墙的附着力。
申请公布号
TWM264320
申请公布日期
2005.05.11
申请号
TW093215414
申请日期
2004.09.27
申请人
杨智安
发明人
杨智安
分类号
E04D1/14
主分类号
E04D1/14
代理机构
代理人
洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼
主权项
1.一种软质贴式花岗石砖构造,系由五种材质组合制成,最下层至最上层分别为树脂砂层、不织布层、软性树脂层、石头漆层与面漆层。2.如申请专利范围第1项所述之软质贴式花岗石砖构造,其中,该石头漆层可为石头漆、彩丽漆或砂岩漆。图式简单说明:第一图为本创作的立体分解图。第二图为本创作的立体组合图。第三图为本创作另一型态的立体分解图。第四图为本创作另一型态的立体组合图。第五图为本创作的使用实施例(一)。第六图为本创作的使用实施例(二)。
地址
桃园县中坜市吉林二路49巷37号
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