金属内连线制程及清除金属矽化物层之方法

摘要

一种金属内连线制程，其系首先提供已形成有介电层之基底，且介电层上已形成有含矽罩幕层。接着图案化介电层以形成开口。之后在含矽罩幕层之表面以及开口内形成金属黏着层，然后在开口内填入金属层。随后进行热制程，以使金属黏着层与含矽罩幕层反应，而形成金属矽化物层。之后，移除部分金属层，直到金属矽化物层暴露出来。接着，利用过氧化氢、硫酸、水以及氢氟酸之混合液移除金属矽化物层之后，再移除含矽罩幕层，直到介电层暴露出来。利用过氧化氢、硫酸、水以及氢氟酸之混合液可以有效移除金属矽化物层，且不会对金属层造成伤害。