多芯片模块半导体器件

摘要

在多芯片模块半导体器件(1)中，至少一个第一半导体管芯(20)固定在引线框(10)的基底部分(11)上。倒装IC管芯(30)通过第一凸起电极(31)固定到该至少一个第一管芯(20)上的若干电极接触(G，S)上，并通过第二凸起电极(32)固定到引线框的引线管脚(14)上。倒装芯片(30)的集成电路不需要任何引线框的基底区域用于固定，凸起电极(31，32)提供低阻抗的电路连接。第一管芯(20)可以是一个MOSFET功率开关晶体管，其栅极驱动电路在倒装芯片(30)中。开关晶体管的电路阻抗可以通过使用分布式并联的栅连接(G)减小，该栅连接也可以与分布式并联的源连接(S)交替，开关晶体管的电路阻抗还可以通过使用分布式的交替电源连接(VCC、GND)进一步减小。该模块可以包含两个串联连接的晶体管(201，202)，具有凸起电极(31，32)的控制电路倒装芯片(300)，以及用于提供dc－dc转换器而无需任何导线连接的带状连接(181，182)。

主权项

1.一种多芯片模块半导体器件，包括具有基底部分和封装引线管脚的引线框，固定在引线框基底部分上的至少一个第一半导体器件管芯，以及通过第一凸起电极固定在该至少一个第一半导体管芯上的接触上并通过第二凸起电极固定到所述引线框的引线管脚上的倒装芯片集成电路半导体管芯。