| 主权项 |
1.一种形成金属覆层的方法,包括下列步骤:利用可溶解在主要包括醇的冲洗溶液中的油墨涂料,在其上设置有用于布线图案的基底层的组成元件的表面上形成覆层;除去设置在基底层上的全部或部分覆层;在组成元件的表面上形成无电镀金属覆层;和用冲洗溶液冲洗其上带有无电镀金属覆层的组成元件,以便除去覆层和附着在覆层上的无电镀金属覆层。2.根据申请专利范围第1项所述的方法,其中所述除去步骤采用利用粒子的乾喷射过程或采用利用溶液和粒子的混合物的湿喷射过程。3.根据申请专利范围第1项所述的方法,其中所述组成元件是包括其中设置内部导体的晶片电子元件。4.根据申请专利范围第1项所述的方法,其中所述组成元件包括单层基板和多层基板其中之一者,并且所述组成元件包括树脂和陶瓷其中之一者。5.根据申请专利范围第1项所述的方法,其中所述油墨涂料包括顺丁烯二酸树脂。6.根据申请专利范围第1项所述的方法,其中所述冲洗步骤包括利用作为冲洗溶液的异丙醇执行超音波冲洗的过程。7.根据申请专利范围第1项所述的方法,还包括以下步骤:在形成无电镀金属覆层的步骤之前,将组成元件浸在Pd溶液中。8.一种形成金属覆层的方法,包括下列步骤:利用可溶解在主要包括醇的冲洗溶液中的油墨涂料,在组成元件的表面上形成覆层;除去设置在将要形成金属覆层的组成元件区域上的覆层;在组成元件上形成无电镀金属覆层;和用冲洗溶液冲洗其上带有无电镀金属覆层的组成元件,以便除去覆层和附着在覆层上的无电镀金属覆层。9.根据申请专利范围第8项所述的方法,其中所述除去步骤采用利用粒子的乾喷射过程或采用利用溶液和粒子的混合物的湿喷射过程。10.根据申请专利范围第8项所述的方法,其中所述组成元件是包括其中设置内部导体的晶片电子元件。11.根据申请专利范围第8项所述的方法,其中所述组成元件包括单层基板和多层基板其中之一者,并且所述组成元件包括树脂和陶瓷其中之一者。12.根据申请专利范围第8项所述的方法,其中所述油墨涂料包括顺丁烯二酸树脂。13.根据申请专利范围第8项所述的方法,其中所述冲洗步骤包括利用作为冲洗溶液的异丙醇执行超音波冲洗的过程。14.根据申请专利范围第8项所述的方法,还包括以下步骤:在形成无电镀金属覆层的步骤之前,将组成元件浸在Pd溶液中。15.一种制造晶片电子元件的方法,所述晶片电子元件包括带有内部导体和外部电极的组成元件,所述内部导体设置在所述组成元件中,所述每一个外部电极设置在所述组成元件的相应端部并电连接到所述内部导体,所述方法包括下列步骤:利用可溶解在主要包括醇的冲洗溶液中的油墨涂料,在组成元件的表面上形成覆层;除去设置在将要形成外部电极的组成元件区域上的覆层;在组成元件的整个表面上形成无电镀金属覆层;和用冲洗溶液冲洗其上带有无电镀金属覆层的组成元件,以便除去在其上不形成外部电极的区域上的覆层和附着在所述覆层部分上的无电镀金属覆层。16.根据申请专利范围第15项所述的方法,还包括以下步骤:在冲洗步骤后,用旋转桶抛光组成元件,以便除去覆层和设置在所述覆层部分上的无电镀金属覆层。17.根据申请专利范围第15项所述的方法,其中冲洗步骤包括以下步骤:用旋转桶抛光组成元件,以便除去覆层和设置在所述覆层部分上的无电镀金属覆层。18.根据申请专利范围第15项所述的方法,其中所述除去步骤采用使用粒子的乾喷射过程或采用使用溶液和粒子的混合物的湿喷射过程。19.根据申请专利范围第15项所述的方法,其中所述油墨涂料包括顺丁烯二酸树脂。20.根据申请专利范围第15项所述的方法,其中所述冲洗步骤包括利用作为冲洗溶液的异丙醇执行超音波冲洗的过程。21.根据申请专利范围第15项所述的方法,还包括以下步骤:在界定基底电极的无电镀金属覆层上用电解电镀过程涂覆金属覆层,而形成外部电极。22.根据申请专利范围第15项所述的方法,还包括以下步骤:在形成无电镀金属覆层的步骤之前,将组成元件浸在Pd溶液中。23.根据申请专利范围第15项所述的方法,其中组成元件包括嵌入包含树脂和磁粉分散其中的磁性树脂中的线圈,并且,每个外部电极电连接到暴露在组成元件两端的相应线圈端部。24.一种制造晶片电子元件的方法,所述晶片电子元件包括带有内部导体和外部电极的组成元件,所述内部导体设置在所述组成元件中,所述每一个外部电极设置在所述组成元件的相应端部并电连接到所述内部导体,所述方法包括下列步骤:利用可溶解在主要包括醇的冲洗溶液中的油墨涂料,在组成元件的表面上形成覆层;除去设置在将要形成外部电极的组成元件区域上的覆层;用冲洗溶液冲洗组成元件,以便除去不形成外部电极的区域上的覆层;和在将要形成外部电极的组成元件区域上形成无电镀金属覆层。25.根据申请专利范围第24项所述的方法,其中所述除去步骤采用使用粒子的乾喷射过程或采用使用溶液和粒子的混合物的湿喷射过程。26.根据申请专利范围第24项所述的方法,其中油墨涂料包括顺丁烯二酸树脂。27.根据申请专利范围第24项所述的方法,其中冲洗步骤包括利用作为冲洗溶液的异丙醇执行超音波冲洗的过程。28.根据申请专利范围第24项所述的方法,还包括以下步骤:在界定基底电极的无电镀金属覆层上用电解电镀过程涂覆金属覆层,而形成外部电极。29.根据申请专利范围第24项所述的方法,还包括以下步骤:在形成无电镀金属覆层的步骤之前,将组成元件浸在Pd溶液中。30.根据申请专利范围第24项所述的方法,其中组成元件包括嵌入包含树脂和磁粉分散其中的磁性树脂中的线圈,并且,每个外部电极电连接到暴露在组成元件两端的相应线圈端部。图式简单说明:图1显示在根据本发明较佳实施例的制造方法的元件制备步骤中所得到的组成元件的图解;图2显示在根据本发明较佳实施例的制造方法的油墨涂料涂覆步骤中所加工的组成元件的图解;图3显示在根据本发明较佳实施例的制造方法的喷射步骤的图解;图4显示在根据本发明较佳实施例的制造方法的喷射步骤中所加工的组成元件的图解;图5显示在根据本发明较佳实施例的制造方法的无电镀步骤中所加工的组成元件的图解;图6显示在根据本发明较佳实施例的制造方法的冲洗/抛光步骤中所加工的组成元件的图解;图7显示在根据本发明较佳实施例的制造方法的外部电极形成步骤中所加工的组成元件的图解;和图8显示在根据本发明较佳实施例的通过形成金属覆层的方法所获得的印刷电路板的立体图。 |
