| 主权项 |
1.一种供层合用之经插入耐热性薄膜基材之B段树 脂组成物片材,其包括一耐热性薄膜基材及形成于 耐热性薄膜基材之两表面上之供层合用之B段树脂 组成物层。 2.如申请专利范围第1项之经插入耐热性薄膜基材 之B段树脂组成物片材,其中该耐热性薄膜基材之 厚度系4至20微米。 3.如申请专利范围第1项之经插入耐热性薄膜基材 之B段树脂组成物片材,其中该在耐热性薄膜基材 之一表面上之B段树脂组成物层之厚度系5至10微米 ,及该在耐热性薄膜基材之另一表面上之B段树脂 组成物层之厚度系10至100微米。 4.如申请专利范围第1项之经插入耐热性薄膜基材 之B段树脂组成物片材,其中使用包含(a)100份重量 之量之多官能氰酸酯单体及/或多官能氰酸酯预聚 物、(b)15至500份重量之量之在室温下为液体之环 氧树脂、及(c)每100份重量之(a)+(b) 0.005至10份重量 之含量比之热固化催化剂作为基础成份之树脂组 成物作为附着至耐热性薄膜之至少一表面之树脂 成份。 5.如申请专利范围第1项之经插入耐热性薄膜基材 之B段树脂组成物片材,其中该耐热性薄膜系选自 由聚醯亚胺薄膜、液晶聚酯薄膜及全芳族聚醯胺 薄膜所组成之群之一者。 6.如申请专利范围第1项之经插入耐热性薄膜基材 之B段树脂组成物片材,其中将一金属箔附着至该 片材之一表面。 7.如申请专利范围第6项之经插入耐热性薄膜基材 之B段树脂组成物片材,其中该附着至耐热性薄膜 基材之金属箔侧之树脂层之自金属箔之外凸部分 之顶端计的厚度系3至10微米,及该在耐热性薄膜基 材之与金属箔附着表面相对之另一表面上之树脂 层的厚度系10至100微米。 8.如申请专利范围第1项之经插入耐热性薄膜基材 之B段树脂组成物片材,其中该形成于耐热性薄膜 基材之两表面上之B段树脂组成物层的至少一层系 用于加成方法之B段树脂组成物。 9.如申请专利范围第8项之经插入耐热性薄膜基材 之B段树脂组成物片材,其中该用于加成方法之B段 树脂组成物层之厚度系5至20微米。 10.如申请专利范围第8项之经插入耐热性薄膜基材 之B段树脂组成物片材,其中该用于加成方法之树 脂组成物包含当于固化处理之后利用粗加工溶液 将树脂组成物粗加工时可轻度溶解于粗加工溶液 中之树脂成份及可溶解于粗加工溶液中之成份,及 该可轻度溶解于粗加工溶液中之树脂成份包括含( a)100份重量之量之多官能氰酸酯单体及/或多官能 氰酸酯预聚物、(b)15至500份重量之量之在室温下 为液体之环氧树脂、及(c)每100份重量之(a)+(b) 0.005 至10份重量之含量比之热固化催化剂之树脂组成 物作为基础成份。 11.如申请专利范围第10项之经插入耐热性薄膜基 材之B段树脂组成物片材,其中该可溶解于粗加工 溶液中之成份包含选自由含丁二烯之树脂、有机 粉末及无机粉末所组成之三成份之群之至少两者 作为基础成份。 12.如申请专利范围第6项之经插入耐热性薄膜基材 之B段树脂组成物片材,其中该附着至片材之一表 面之金属箔于树脂组成物侧上之金属箔表面上具 有糙度。 13.如申请专利范围第12项之经插入耐热性薄膜基 材之B段树脂组成物片材,其中该在金属箔侧上之B 段树脂组成物系用于加成方法之B段树脂组成物。 14.一种经由将导体电路及中间层树脂绝缘层连续 堆叠于基板上而制得之多层印刷布线板,其中将一 耐热性薄膜层插于绝缘层中。 15.如申请专利范围第14项之多层印刷布线板,其中 该导体电路系利用加成方法形成。 图式简单说明: 图1(1)-(3)系显示于实施例2中制造印刷布线板之步 骤的说明图式。 图2(1)-(3)系显示于实施例3中制造印刷布线板之步 骤的说明图式。 图3(1)系显示实施例5中之经插入耐热性薄膜基材 之B段树脂组成物片材之结构的说明图式。 图3(2)系显示实施例6中之经插入耐热性薄膜基材 之B段树脂组成物片材之结构的说明图式。 图4(1)、(2)系显示于实施例6中制造印刷布线板之 步骤的说明图式。 图5(1)、(2)系显示于比较例10中制造印刷布线板之 步骤的说明图式。 图6(1)、(2)系显示于比较例11中制造印刷布线板之 步骤的说明图式。 图7(1)、(2)系显示的比较例12中制造印刷布线板之 步骤的说明图式。 图8(1)-(3)系显示于实施例7中制造印刷布线板之步 骤的说明图式。 图9(1)系显示比较例13中之经粗加工树脂表面的说 明图式。 图10(1)-(3)系显示于比较例15中制造印刷布线板之 步骤的说明图式。 图11(1)-(4)系显示于实施例9中制造印刷布线板之步 骤的说明图式。 图12(1)-(3)系显示于比较例19中制造印刷布线板之 步骤的说明图式。 |
