双重金属镶嵌制程

摘要

一种双重金属镶嵌(Dual Damascene)制程。本发明之双重金属镶嵌制程至少包括以下步骤。首先，先在介电层(包括由下往上堆叠之第一介电层与第二介电层)中定义介层窗(Via)图形。接着，形成一负光阻层填入此介层窗中并覆盖第二介电层。接着，形成一正光阻层覆盖负光阻层。接着，在正光阻层中定义出沟渠(Trench)之图形。接着，去除部分之负光阻。接着，于第二介电层中蚀刻出沟渠图形。然后，剥除剩余之正光阻与负光阻。