| 摘要 |
一种散热介面材料组成，用以制作成具有自我支撑能力的片状介面材料，并适用于各种几何形状的电子元件。此散热介面材料组成系以导热性粉末加入热塑性弹性体(Thermopiastic Elastomers；TPE)与低熔点有机物作为黏结剂，并经均匀混合后形成粉末与黏结剂的复合结构，其中具有高固含量之导热性粉末的填充量可提升复合结构物的导热性，且仍可保持其弹性变形的能力。在超过操作温度值(例如：55℃)时，黏结剂的部分成分开始产生相转变(Phase Transformation)而渗透流动，藉以有效地填充介面间的孔隙(Voids)，更可降低介面材料的热阻值。 |
