具有应力吸收膜之晶圆级封装方法

摘要

一种具有应力吸收膜之晶圆级封装方法，在一铜箔上形成一感光型B阶介电层，在形成该介电层之开孔后，将B阶导电胶形成于该些开孔，贴附该具有铜箔之感光型B阶介电层至该晶圆，使得该些B阶导电胶对应于该些焊垫，并热固化该感光型B阶介电层与该B阶导电胶，使其具有低模数及低于30℃之玻璃转移温度，以构成一热固性高分子材料应力吸收膜，能在热循环测试温度范围内，处于橡胶态足以吸收应力。而该铜箔系被蚀刻为凸块接垫，以该应力吸收膜缓冲该些凸块接垫上之凸块应力，达到全应力吸收之晶圆级封装。