用于半导体晶片进行积体电路怖局之记号设计的方法

摘要

本发明系关于一种用于半导体晶片进行积体电路布局(Layout)之套准记号设计(OverlayMarkDesign)的方法，包括了下列步骤：首先在第一层形成一个方向(X或Y)的第一双外部套准记号条(OuterBar)，而后在第二层形成另一个方向(Y或X)的第二双外部套准记号条(OuterBar)。最后在第三层形成一套内部套准记号条(InnerBar)，藉以达到于半导体中进行多层间套准之目的。