具散热结构之半导体封装件

摘要

一种具散热结构之半导体封装件，系包括一晶片承载件以供一晶片黏设其上并与之电性连结，其供晶片黏接之表面上并植接复数个焊球；该焊球乃供一散热片与之连结，使该散热片藉各该焊球之支撑而位于该晶片之上方，且该散热片对应于该焊球植接处系形成有多数个定位部，以在该焊球连接至散热片之定位部后，该散热片得取得良好之定位而不致产生偏移；该散热片与焊球构成之散热结构与晶片承载件接设完成后，即以封装树脂于该晶片承载件上形成一包覆该晶片与散热结构之封装胶体，但使该散热结构之散热片的顶面外露出该封装胶体以增进该半导体封装件之散热效率。由于该散热结构系利用焊球作为散热片之支撑元件，故可藉由焊球在植球上具有良好之定位与高度精准度的优点，达到散热片准确定位之目的，同时，焊球具质软之特性得提供散热片与焊球连结上之变形量的需求，而确保晶片承载件在封装胶体成型后不致受损。

主权项

1.一种具散热结构之半导体封装件,系包括:一基板;至少一半导体晶片,接置于该基板上并与该基板电性连接;一散热结构,其具有复数个植接于该基板接置有该半导体晶片之表面上的焊球,以及一与该复数个焊球相接之散热片,其中,该散热片具有一上表面与一相对之下表面,于该下表面对应于各该焊球之位置上并形成有复数定位部,以供该散热片藉各该定位部与各该焊球结合,且令该散热片为该焊球所支撑而位于该半导体晶片之上;以及一用以包覆该半导体晶片与散热结构之封装胶体,其中,该散热片之上表面系外露出该封装胶体。2.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该焊球之材料系选自由锡、铅、锡/铅合金及类似合金所组成之组群之一者。3.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该定位部系形成于该散热片下表面上之凹槽。4.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该定位部系贯穿该散热片之贯穿孔。5.如申请专利范围第4项之半导体封装件,其中,该散热片系形成一肩部以供该贯穿孔开设其上。6.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该散热片之边缘复系形成有一阶梯状凹部。7.如申请专利范图第1项之半导体封装件,其中,该散热片之下表面上复向下形成有一凸部以减少该散热片与半导体晶片间之间隔。8.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该基板上表面上系设有焊接垫,以供该焊球植接其上。9.如申请专利范围第8项之半导体封装件,其中,该焊球系藉回焊方式植接至该基板上所设之焊接垫。10.如申请专利范围第8项之半导体封装件,其中,该焊接垫系接地焊垫。11.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该半导体晶片系藉多数之焊线与该基板电性连结。12.如申请专利范围第11项之半导体封装件,其中,该焊线系金线。13.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该焊球系设于该基板上表面近靠于基板之角端处上。14.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该焊球系设于该基板上表面近靠于基板之边缘处上。15.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该焊球系设于该基板之上表面位于半导体晶片的边缘至基板之边缘间的区域上。图式简单说明:第1图系本发明半导体封装件之第一实施例的剖视图;第2图系本发明半导体封装件之第一实施例的正视图;第3图系本发明半导体封装件之第一实施例所使用之基板的正视图;第4图系第3图沿4-4线之剖视图,其中,各焊接垫上系植接有焊球;第5图系本发明半导体封装件之第二实施例的剖视图;第6图系本发明半导体封装件之第三实施例的剖视图;第7图系本发明半导体封装件之第四实施例的剖视图;第8图系本发明半导体封装件之第五实施例的正视图;第9图系本发明半导体封装件之第六实施例的正视图;以及第10图系习知半导体封装件之剖视图。