| 发明名称 | 带有外沿的表面贴装SMD基座 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种带有外沿的表面贴装SMD基座，包括底板、弹片和绝缘体，其中弹片由绝缘体与底板固定连接，其特征在于：底板的周边设置有外沿。由于本实用新型在底板的周边设置有外沿，所以在制作SMD晶体时只要在表面贴装SMD基座内装上石英晶体片，使用49U/S晶体压封设备与外壳压封起来即可，而不必另置昂贵的封口设备，这样就大大减少了生产制造成本，使本产品在市场上更具有一定的竞争力。 | ||
| 申请公布号 | CN2609181Y | 申请公布日期 | 2004.03.31 |
| 申请号 | CN03215677.4 | 申请日期 | 2003.03.13 |
| 申请人 | 淄博丰元电子有限公司 | 发明人 | 石小松;秦武;房树林 |
| 分类号 | H01L23/00;H05K7/00;H05K13/04 | 主分类号 | H01L23/00 |
| 代理机构 | 淄博科信专利商标代理有限公司 | 代理人 | 吴红 |
| 主权项 | 1、一种带有外沿的表面贴装SMD基座，包括底板(1)、弹片(2)和绝缘体(3)，其中弹片(2)由绝缘体(3)与底板(1)固定连接，其特征在于：底板(1)的周边设置有外沿(4)。 | ||
| 地址 | 255318山东省淄博市周村区萌水镇 | ||