| 发明名称 |
ARRANGEMENTS TO INCREASE STRUCTURAL RIGIDITY OF SEMICONDUCTOR PACKAGE |
| 摘要 |
Arrangements are used to increase the structural rigidity of a semiconductor package. |
| 申请公布号 |
WO03030256(A3) |
申请公布日期 |
2003.08.28 |
| 申请号 |
WO2002US25308 |
申请日期 |
2002.08.08 |
| 申请人 |
INTEL CORPORATION |
发明人 |
XIE, HONG;BANERJEE, KOUSHIK;SATHE, AJIT;FRUTSCHY, KRISTOPHER |
| 分类号 |
H01L23/10;H01L23/36;H01L23/498 |
主分类号 |
H01L23/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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