发明名称 | 热熔胶带 | ||
摘要 | 本实用新型公开一种热熔胶带。具体说是生产过程中用于自动插接电子元器件的带式包装用热熔胶带。该热熔胶带是在用作基层的高强度皱纹纸的一面,涂敷一层压敏胶层而制成。该热熔胶带和用作载体的纸带配合使用,可实现电子元器件的整齐排列,且在常温下,电子元器件牢牢地被粘接在载体纸与本实用新型的热熔胶带之间。可实现电子元器件的自动插接,不仅不会插错,还可提高生产效率。 | ||
申请公布号 | CN2513905Y | 申请公布日期 | 2002.10.02 |
申请号 | CN01266660.2 | 申请日期 | 2001.11.16 |
申请人 | 张锡良 | 发明人 | 张锡良;张晓东 |
分类号 | B65B15/04 | 主分类号 | B65B15/04 |
代理机构 | 总装工程兵科研一所专利服务中心 | 代理人 | 郭丰海 |
主权项 | 1.热熔胶带,其特征在于包括基层(1),该基层的一面有压敏胶层。 | ||
地址 | 214183江苏省无锡市玉祁镇蓉南村 |