发明名称 Locking assembly for securing semiconductor device to carrier substrate
摘要 A semiconductor package for vertically surface mounting to a printed circuit board having retention apparatus for holding the package thereto.
申请公布号 US6398573(B1) 申请公布日期 2002.06.04
申请号 US20010910318 申请日期 2001.07.20
申请人 MICRON TECHNOLOGY, INC. 发明人 CORISIS DAVID J.;BROOKS JERRY M.;LEE TERRY R.
分类号 H05K3/30;H05K7/10;(IPC1-7):H01R13/62 主分类号 H05K3/30
代理机构 代理人
主权项
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