发明名称 BONDING APPARATUS AND METHOD
摘要 <p>통상의 본딩장치 동작에 의해 X Y 테이블을 구동하는 1 펄스 단위 보다 작은 펄스 단위로 위치제어가 가능하며, 스크러브 동작의 진폭, 주파수를 자유롭게 설정할 수 있어, 양호한 본딩을 행할 수가 있다. D C 모터(2)의 분해능력 이하의 구동량으로 이 D C 모터(2)를 제어하는 오프셋 보정회로(20)를 설치하고, 스크러브 동작시에 컴퓨터(4)에 미리 부여된 스크러브 양에 의해 오프셋 보정회로(20)로부터의 상기 분해능력 이하의 구동량을 제어한다.</p>
申请公布号 KR100321394(B1) 申请公布日期 2002.01.23
申请号 KR19990011840 申请日期 1999.04.06
申请人 null, null 发明人 다카하시구니유키;하야시히지리
分类号 H01L21/52;B23K20/10;H01L21/607 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人
主权项
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