发明名称 陶瓷成形用颗料以及其成形体及烧结体
摘要 陶瓷颗粒含有原材料陶瓷粉末及黏结剂成分包括聚乙烯醇,此聚乙烯醇具有之平均皂化度应不小于9O.0 mol%及不大于98.0 mol%,具有优良的流动性、模具内致密性及不黏模性,且具有低压之压碎性质及不崩散性质两相冲突性质之平衡性质,且可连续制造陶瓷制品。
申请公布号 TW458866 申请公布日期 2001.10.11
申请号 TW089122037 申请日期 2000.10.20
申请人 TDK股份有限公司 发明人 原田浩
分类号 B28B13/00 主分类号 B28B13/00
代理机构 代理人 洪澄文 台北巿信义路四段二七九号三楼
主权项 1.一陶瓷颗粒含有一原材料陶瓷粉末及一黏结剂成分包括一聚乙烯醇,该聚乙烯醇具有一平均皂化度不小于90.0mol%及不大于98.0mol%。2.如申请专利范围第1项所述之陶瓷颗粒,其中该聚乙烯醇成分较佳包括一聚乙烯醇具有一平均皂化度不小于94.5mol%及不大于97.5mol%。3.如申请专利范围第1项所述之陶瓷颗粒,其中该聚乙烯醇加入的量是原材料粉末之重量百分比0.2到10。4.如申请专利范围第2项所述之陶瓷颗粒,其中该聚乙烯醇加入的量是原材料粉末之重量百分比0.2到10。5.一陶瓷成形体可由如申请专利范围第1项所述之制造一陶瓷成形体所用之一陶瓷颗粒制成。6.一陶瓷成形体可由如申请专利范围第2项所述之制造一陶瓷成形体所用之一陶瓷颗粒制成。7.一陶瓷成形体可由如申请专利范围第3项所述之制造一陶瓷成形体所用之一陶瓷颗粒制成。8.一陶瓷烧结体可由如申请专利范围第5项所述之一陶瓷成形体烧结而成。9.一陶瓷烧结体可由如申请专利范围第6项所述之一陶瓷成形体烧结而成。10.一陶瓷烧结体可由如申请专利范围第7项所述之一陶瓷成形体烧结而成。图式简单说明:第一图至第十图系显示依据本发明之实施例1制造半导体装置之制程剖面图。第一图显示依据本发明之实例及比较例在不同皂化度下成形压力与生胚密度之关系。第二图显示依据本发明之实例及比较例在不同皂化度下生胚密度与成形体膨胀率之关系(弹回变化)。第三图显示依据本发明之实例及比较例在不同皂化度下成形压力与成形体之弯曲阻抗之关系。第四图显示依据本发明之参考例在不同皂化度下成形压力与生胚密度之关系。第五图显示依据本发明之参考例在不同皂化度下生胚密度与成形体膨胀率之关系(弹回变化)。第六图显示依据本发明之参考例在不同皂化度下成形压力与成形体之弯曲阻抗之关系。第七图显示依据本发明之其他实例及比较例不同在皂化度下成形压力与生胚密度之关系。第八图显示依据本发明之实例及比较例在不同皂化度下成形压力与成形体之弯曲阻抗之关系。第九图显示依据本发明之实例及比较例皂化度与成形体颗粒之破坏强度之关系。第十图显示依据本发明之参考例皂化度与成形体颗粒之破坏强度之关系。
地址 日本