| 发明名称 | 包括电子电路元件的树脂模制部件 | ||
| 摘要 | 一种树脂模制部件(1)包括设置于其内且密封在环氧树脂模(3)中的半导体承载芯片(2)。该树脂模制部件完全被作为高频电流抑制器的磁损耗膜(5)所覆盖。所述磁损耗膜最好是由颗粒状的磁性材料制成。多个引线框(4)可穿过所述环氧树脂模从所述半导体承载芯片引出到外面。 | ||
| 申请公布号 | CN1316778A | 申请公布日期 | 2001.10.10 |
| 申请号 | CN01116567.7 | 申请日期 | 2001.04.04 |
| 申请人 | 株式会社东金 | 发明人 | 吉田荣吉;小野裕司 |
| 分类号 | H01L23/58;H05K9/00;H01F10/00 | 主分类号 | H01L23/58 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴增勇;傅康 |
| 主权项 | 1、一种树脂模制部件，它包括：电子电路元件；将所述电子电路元件模制其中的树脂；以及至少覆盖所述树脂一部分的高频电流抑制器，所述高频电流抑制器由磁损耗膜制成。 | ||
| 地址 | 日本宫城县 | ||