| 主权项 |
1.一种接触结构的封装与互连,包括:一接触结构,由金属材料制成,且系以微制程成形于接触基底上,该接触结构具有一基部,垂直成形于接触基底上,一水平部,一端成形于该基部,以及一接触部,垂直成形于该水平部的另一端;一接触垫,成形于该接触基底的底面,并经由一通道孔与一接触丝与接触结构电气连接;以及一接触目标,经由一导电构件与接触基底上的接触垫电气连接。2.如申请专利范围第1项之接触结构的封装与互连,更包括:一弹性体,配置在该接触基底的下方,使该封装与互连具有挠性;以及一支撑结构、配置于该弹性体的下方、用以支撑该接触结构、该接触基底及该弹性体;其中该导电构件是接线,用以电气连接接触垫的下表面与接触目标。3.如申请专利范围第1项之接触结构的封装与互连,其中该接触基底是矽基底,该接触结构系使用该光刻制程直接成形于该接触基底上。4.如申请专利范围第1项之接触结构的封装与互连,其中该接触基底是介电基底,该接触结构系使用该光刻制程直接成形于该接触基底上。5.如申请专利范围第1项之接触结构的封装与互连,其中该接触目标系配置在印刷电路板(PCB)基底上。6.一种接触结构的封装与互连,包括:一接触结构,由导电材料制成,且系以微制程成形于接触基底上,该接触结构具有一水平部,一端成形于该接触基底,以及一接触部,垂直成形于该水平部的另一端;一接触垫,成形于该接触基底的底面、并经由一通道孔与一接触丝与接触结构电气连接;一印刷电路板(PCB)接垫,配置于要与该接触垫电气连接的印刷电路板(PCB)上;一单层引线,用以电气连接配置于接触基底底面的接触垫与PCB接垫;一弹性体,配置在该接触基底的下方,使该封装与互连具有挠性;以及一支撑结构,配置于该弹性体与该PCB基底之间,用以支撑该接触结构、该接触基底及该弹性体。7.如申请专利范围第6项之接触结构的封装与互连,其中该PCB基底系由玻璃环氧树脂或陶瓷制成。8.如申请专利范围第6项之接触结构的封装与互连,其中该PCB基底系多层的印刷电路板。9.如申请专利范围第6项之接触结构的封装与互连,其中该支撑结构系由陶瓷、模造塑胶或金属制成。10.如申请专利范围第6项之接触结构的封装与互连,其中该单层引线系成形成封装与互连所使用的自动接线带(TAB)结构。11.如申请专利范围第6项之接触结构的封装与互连,其中该单层引线的一端经由一导电块连接到该PCB接垫。12.如申请专利范围第11项之接触结构的封装与互连,其中该导电块系焊球,加热后回流以电气连接该单层引线的该另一端与该PCB接垫。13.如申请专利范围第11项之接触结构的封装与互连,其中该导电块系导电聚合物块或顺应块,以电气连接该单层引线的该另一端与该PCB接垫。14.如申请专和范围第6项之接触结构的封装与互连,其中该单层引线的一端经由导电聚合物连接到该PCB接垫。15.如申请专利范围第14项之接触结构的封装与互连,其中该导电聚合物系导电黏着剂、导电膜、导电糊或导电颗粒。16.如申请专利范围第14项之接触结构的封装与互连,其中该导电聚合物系导电弹性体,包括各向异性的导电黏着剂、各向异性的导电膜、各向异性的导电糊、或各向异性的导电颗粒,用以电气连接该接触丝的该另一端与该PCB接垫。17.一种接触结构的封装与互连,包括:一接触结构,由导电材料制成,且系以微制程成形于接触基底上,该接触结构具有一水平部,一端成形于该接触基底,以及一接触部,垂直成形于该水平部的另一端;一接触垫、成形于该接触基底的底面,并经由一通道孔与一接触丝与接触结构电气连接;以及一印刷电路板(PCB)接垫,配置于要与该接触垫电气连接的印刷电路板(PCB)上;一双层引线,用以电气连接配置于接触基底底面的接触垫与PCB接垫;一弹性体,配置在该接触基底的下方,使该封装与互连具有挠性;以及一支撑结构,配置于该弹性体与该PCB基底之间,用以支撑该接触结构、该接触基底及该弹性体。18.如申请专利范围第17项之接触结构的封装与互连,其中该PCB基底系由玻璃环氧树脂或陶瓷制成。19.如申请专利范围第17项之接触结构的封装与互连,其中该PCB基底系多层的印刷电路板。20.如申请专利范围第17项之接触结构的封装与互连,其中该支撑结构系由陶瓷、模造塑胶或金属制成。21.如申请专利范围第17项之接触结构的封装与互连,其中该双层引线系成形成封装与互连中所使用的自动接线带(TAB)结构。22.如申请专利范围第17项之接触结构的封装与互连,其中该双层引线的一端经由一导电块连接到该PCB接垫。23.如申请专利范围第22项之接触结构的封装与互连,其中该导电块系焊球,加热后回流出电气连接该双层引线的该另一端与该PCB接垫。24.如申请专利范围第22项之接触结构的封装与互连,其中该导电块系导电聚合物块或顺应块,以电气连接该双层引线的该另一端与该PCB接垫。25.如申请专利范围第17项之接触结构的封装与互连,其中该双层引线的一端经由导电聚合物连接到该PCB接垫。26.如申请专利范围第25项之接触结构的封装与互连,其中该导电聚合物系导电黏着剂、导电膜、导电糊、或导电颗粒。27.如申请专利范围第25项之接触结构的封装与互连,其中该导电聚合物系导电弹性体,包括各向异性的导电黏着剂、各向异性的导电膜、各向异性的导电糊、或各向异性的导电颗粒,用以电气连接该接触丝的该另一端与该PCB接垫。28.如申请专利范围第17项之接触结构的封装与互连,其中该双层引线的一端成形成上引线与下引线,分别连接到配置于该PCB基底上对应的PCB接垫。29.如申请专利范围第28项之接触结构的封装与互连,其中该上引线与该下引线分别经由对应的导电块连接到配置于该PCB基底上对应的PCB接垫。30.如申请专和范围第28项之接触结构的封装与互连,其中该上引线与该下引线分别经由对应的导电聚合物连接到配置于该PCB基底上对应的PCB接垫。31.一种接触结构的封装与互连,包括:一接触结构,由导电材料制成,且系以微制程成形于接触基底上,该接触结构具有一水平部,一端成形于该接触基底,以及一接触部,垂直成形于该水平部的另一端;一接触垫,成形于该接触基底的底面,并经由一通道孔与一接触丝与接触结构电气连接;以及一印刷电路板(PCB)接垫,配置于要与该接触垫电气连接的印刷电路板(PCB)上;一三层引线,用以电气连接配置于接触基底底面的接触垫与PCB接垫;一弹性体,配置在该接触基底的下方,使该封装与互连具有挠性;以及一支撑结构,配置于该弹性体与该PCB基底之间,用以支撑该接触结构、该接触基底及该弹性体。32.如申请专利范围第31项之接触结构的封装与互连,其中该PCB基底系由玻璃环氧树脂或陶瓷制成。33.如申请专利范围第31项之接触结构的封装与互连,其中该PCB基底系多层的印刷电路板。34.如申请专利范围第31项之接触结构的封装与互连,其中该支撑结构系由陶瓷、模造塑胶或金属制成。35.如申请专利范围第31项之接触结构的封装与互连,其中该三层引线系成形成封装与互连中所使用的自动接线带(TAB)结构。36.如申请专利范围第31项之接触结构的封装与互连,其中该三层引线的一端经由一导电块连接到该PCB接垫。37.如申请专利范围第36项之接触结构的封装与互连,其中该导电块系焊球,加热后回流出电气连接该三层引线的该另一端与该PCB接垫。38.如申请专利范围第36项之接触结构的封装与互连,其中该导电块系导电聚合物块或顺应块,以电气连接该三层引线的该另一端与该PCB接垫。39.如申请专利范围第31项之接触结构的封装与互连,其中该三层引线的一端经由导电聚合物连接到该PCB接垫。40.如申请专利范围第39项之接触结构的封装与互连,其中该导电聚合物系导电黏着剂、导电膜、导电糊、或导电颗粒。41.如申请专利范围第39项之接触结构的封装与互连,其中该导电聚合物系导电弹性体,包括各向异性的导电黏着剂、各向异性的导电膜、各向异性的导电糊、或各向异性的导电颗粒,用以电气连接该接触丝的该另一端与该PCB接垫。42.如申请专利范围第31项之接触结构的封装与互连,其中该三层引线的一端成形成上引线、中引线与下引线,分别连接到配置于该PCB基底上对应的PCB接垫。43.如申请专利范围第42项之接触结构的封装与互连,其中该上引线、该中引线与该下引线分别经由对应的导电块连接到配置于该PCB基底上对应的PCB接垫。44.如申请专利范围第42项之接触结构的封装与互连,其中该上引线、该中引线与该下引线分别经由对应的导电聚合物连接到配置于该PCB基底上对应的PCB接垫。45.一种接触结构的封装与互连,包括:一接触结构,由导电材料制成,且系以微制程成形于接触基底上,该接触结构具有一水平部,一端成形于该接触基底,以及一接触部,垂直成形于该水平部的另一端;一接触垫,成形于该接触基底的底面,并经由一通道孔与一接触丝与接触结构电气连接;以及一连接器,用以与该接触垫建立电气连接;一导电引线,用以电气连接配置于接触基底底面的接触垫与连接器;一弹性体,配置在该接触基底的下方,使该封装与互连具有挠性;以及一支撑结构,配置于该弹性体下方,用以支撑该接触结构、该接触基底该弹性体及该连接器。46.如申请专利范围第45项之接触结构的封装与互连,其中该接触基底系矽基底,该接触结构是以该光刻制程直接成形于其上。47.如申请专利范围第45项之接触结构的封装与互连,其中该接触基底系介电基底,该接触结构是以该光刻制程直接成形于其上。48.如申请专利范围第45项之接触结构的封装与互连,其中该接触丝系由导电材料制成,以沈积法、蒸镀法、溅射法或电镀法成形。49.如申请专利范围第45项之接触结构的封装与互连,其中该支撑结构系由陶瓷、模造塑胶或金属制成。50.如申请专和范围第45项之接触结构的封装与互连,其中该导电引线具有复数条垂直排列的引线,纳于该连接器内。51.如申请专利范围第45项之接触结构的封装与互连,其中该导电引线具有复数条垂直排列的引线,成形成封装与互连所使用的自动接线带(TAB)结构。52.一种接触结构的封装与互连,包括:一接触结构,由导电材料制成,且系以微制程成形于接触基底上,该接触结构具有一水平部,一端成形于该接触基底,以及一接触部,垂直成形于该水平部的另一端;一接触垫,成形于该接触基底的底面,并经由一通道孔与一接触丝与接触结构电气连接;以及配置于印刷电路板(PCB)基底上的第一及第二印刷电路板(PCB)接垫,与该接触结构电气连接;第一引线,用以电气连接配置于接触基底之上表面的接触丝;第二引线,用以电气连接配置于接触基底底面的接触垫与PCB接垫;一弹性体,配置在该接触基底的下方,使该封装与互连具有挠性;以及一支撑结构,配置于该弹性体与该PCB基底之间,用以支撑该接触结构、该接触基底及该弹性体。图式简单说明:第一图显示基底操作装置与具有测试头之生导体测试系统间结构性关系的概图。第二图显示半导体测试系统之测试头与基底操作装置间连接的详细结构。第三图显示探针卡实例的底视图,环氧树脂的环上装置了复数条悬臂做为探针接触件。第四图A-第四图E是第三图之探针卡的等效电路图。第五图的概图显示一以光刻制程所制造之与本发明有关的接触结构。第六图A-第六图C的概图显示成形在矽基底上与本发明有关之接触结构的实例。第七图的概图显示本发明的第一实施例,其中的封装与互连是由配置于接触基底固定之接触结构之下表面的接触接垫与印刷电路板(PCB)接垫间的导电块所建立。第八图的概图是修改自本发明第一实施例的结构,其中,在接触垫与PCB接垫间是使用导电聚合物。第九图的概图显示本发明的第二实施例,其中的封装与互连是由配置于接触基底固定之接触结构下表面的接触垫与配置于探针卡或封装上之接触目标间的接线所建立。第十图的概图显示修改自本发明第二实施例的结构,其中的接触目标是PCB接垫。第十一图的概图显示本发明的第三实施例,其中的封装与互连是由配置于接触基底固定之接触结构之下表面的接触垫与探针卡或装置封装上之接触目标间的单层TAB(自动接线带)引线所建立。第十二图的概图显示修改自本发明第三实施例的结构,其中以直形的TAB引线做为互连与封装的构件。第十三图的概图显示另一种修改自本发明第三实施例的结构,其中的接触目标是连接器。第十四图的概图显示另一种修改自本发明第三实施例的结构,其中在TAB引线与接触目标间以导电块做为互连与封装的构件。第十五图的概图显示另一种修改自在发明第三实施例的结构,其中在TAB引线与接触目标间以导电聚合物做为互连与封装的构件。第十六图的概图显示本发明的第四实施例,其中的封装与互连是由配置于接触基底固定之接触结构之下表面的接触垫与探针卡或装置封装上之接触目标间的双层TAB(自动接线带)引线所建立。第十七图的概图显示修改自在发明第四实施例的结构,其中使用直形的双层TAB引线做为互连与封装的构件,以连接一对接触目标。第十八图的概图显示另一种修改自本发明第四实施例的结构,其中的接触目标是连接器,与双层TAB引线连接。第十九图的概图显示另一种修改自本发明第四实施例的结构,其中的接触目标是连接器,与直条形的双层TAB引线连接。第二十图的概图显示另一种修改自本发明第四实施例的结构,其中在TAB引线与接触目标间使用导电块做为互连与封装的构件。第二十一图的概图显示另一种修改自本发明第四实施例的结构,其中在双层TAB引线与接触目标间使用一对导电块做为互连与封装的构件。第二十二图的概图显示另一种修改自本发明第四实施例的结构,其中在双层TAB引线与接触目标间使用导电聚合物做为互连与封装的构件。第二十三图的概图显示另一种修改自本发明第四实施例的结构,其中在双层TAB引线与接触呈标间使用一对导电聚合物做为互连与封装的构件。第二十四图的概图显示本发明的第五实施例、其中的封装与互连是由配置于接触基底固定之接触结构之下表面的接触垫与探针卡或装置封装上之接触目标间的3层TAB(自动接线带)引线所建立。第二十五图的概图显示修改自本发明第五实施例的结构,其中以直线形的3层TAB引线做为连接3値接触目标的互连与封装构件。第二十六图的概图显示另一种修改自本发明第三实施例的结构,其中的接触目标是连接器,与3层TAB引线连接。第二十七图的概图显示另一种修改自本发明第五实施例的结构,其中的接触目标是连接器,与直线形之3层TAB引线连接。第二十八图的概图显示另一种修改自本发明第五实施例的结构,其中在TAB引线与接触目标间使用导电块做为互连与封装的构件。第二十九图的概图显示另一种修改自在发明第五实施例的结构,其中在3层TAB引线与接触目标间使用3个导电块做为互连与封装的构件。第三十图的概图显示另一种修改自本发明第五实施例的结构,其中在3层TAB与接触目标间使用导电聚合物做为封装与互连的构件。第三十一图的概图显示另一种修改自本发明第四实施例的结构,其中在3层TAB与接触目标间使用3个导电聚合物做为封装与互连的构件。第三十二图的概图显示本发明第六实施例的结构,其中的封装与互连是由配置于接触基底之上表面的接触丝与第一接触目标间的单层TAB(自动接线带)引线,以及,配置于接触基底之下表面的接触垫与第二接触目标间的双层TAB引线所建立。 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